Kositrno obloženo bakreno folijo
Uvod izdelka
Bakreni izdelki, izpostavljeni v zraku, so nagnjeni koksidacijain tvorbo osnovnega bakrenega karbonata, ki ima visoko odpornost, slabo električno prevodnost in izgubo prenosa visoke energije; Po kositrnih ploščah bakreni izdelki tvorijo kositrne dioksidne filme v zraku zaradi lastnosti same kositrne kovine, da se prepreči nadaljnja oksidacija.
Osnovni material
●Visoka natančna valjana bakrena folija, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) vsebnost več kot 99,96%
Osnovni razpon debeline materiala
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059inches)
Razpon širine osnovnega materiala
●≤300 mm (≤11,8 palca)
Osnovni material
●Glede na zahteve strank
Aplikacija
●Električne naprave in industrija elektronike, civilna (na primer: embalaža pijač in orodja za stik s hrano);
Parametri uspešnosti
| Predmete | Valilna pločevinasta plošča | Ne vanjsko pločevino |
| Razpon širine | ≤600 mm (≤23,62inches) | |
| Območje debeline | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047inches ~ 0,0059inches) | |
| Debelina pločevinke | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Vsebnost kositra v kositrni plasti | 65 ~ 92%(lahko prilagodi vsebino kositra v skladu s postopkom varjenja strank) | 100% čisti kositer |
| Površinska odpornost kositra(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Adhezija | 5B | |
| Natezna trdnost | Osnovni materialni zmogljivosti za zmanjšanje materiala po prevleki ≤10% | |
| Raztezanje | Osnovni materialni zmogljivost oslabitve po prevleki ≤6% | |
![[VLP] zelo nizka profilna bakrena folija ED](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Visoko raztezanje ED bakrena folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)