V prihodnji komunikacijski opremi 5G se bo uporaba bakrene folije še razširila, predvsem na naslednjih področjih:
1. Visokofrekvenčne tiskane vezja (PCB)
- Bakrena folija z nizkimi izgubamiVisoka hitrost in nizka latenca komunikacije 5G zahtevata tehnike prenosa visokofrekvenčnih signalov pri načrtovanju tiskanih vezij, kar postavlja višje zahteve glede prevodnosti in stabilnosti materiala. Bakrena folija z nizkimi izgubami in gladko površino zmanjšuje izgube upora zaradi "skin efekta" med prenosom signala in ohranja celovitost signala. Ta bakrena folija se bo pogosto uporabljala v visokofrekvenčnih tiskanih vezjih za bazne postaje in antene 5G, zlasti tiste, ki delujejo v milimetrskih valovnih frekvencah (nad 30 GHz).
- Visoko precizna bakrena folijaAntene in RF moduli v napravah 5G zahtevajo visoko natančne materiale za optimizacijo prenosa in sprejema signala. Visoka prevodnost in obdelovalnostbakrena folijazaradi česar je idealna izbira za miniaturizirane visokofrekvenčne antene. V tehnologiji milimetrskih valov 5G, kjer so antene manjše in zahtevajo večjo učinkovitost prenosa signala, lahko ultra tanka, visoko natančna bakrena folija znatno zmanjša slabljenje signala in izboljša delovanje antene.
- Vodniški material za fleksibilna vezjaV dobi 5G komunikacijske naprave postajajo lažje, tanjše in bolj prilagodljive, kar vodi v široko uporabo FPC-jev v pametnih telefonih, nosljivih napravah in pametnih domačih terminalih. Bakrena folija je s svojo odlično fleksibilnostjo, prevodnostjo in odpornostjo proti utrujanju ključni prevodni material pri izdelavi FPC-jev, ki pomaga vezjem doseči učinkovite povezave in prenos signalov, hkrati pa izpolnjuje kompleksne zahteve glede 3D ožičenja.
- Ultra tanka bakrena folija za večplastne HDI tiskane vezjeTehnologija HDI je ključnega pomena za miniaturizacijo in visoko zmogljivost naprav 5G. Tiskana vezja HDI dosegajo večjo gostoto vezij in hitrosti prenosa signala zaradi tanjših žic in manjših lukenj. Trend ultra tanke bakrene folije (kot je 9 μm ali tanjša) pomaga zmanjšati debelino plošče, povečati hitrost in zanesljivost prenosa signala ter zmanjšati tveganje presluha signala. Takšna ultra tanka bakrena folija se bo pogosto uporabljala v pametnih telefonih 5G, baznih postajah in usmerjevalnikih.
- Visoko učinkovita bakrena folija za toplotno disipacijoNaprave 5G med delovanjem proizvajajo znatno količino toplote, zlasti pri obdelavi visokofrekvenčnih signalov in velikih količin podatkov, kar postavlja večje zahteve glede toplotnega upravljanja. Bakrena folija se z odlično toplotno prevodnostjo lahko uporablja v toplotnih strukturah naprav 5G, kot so toplotno prevodne plošče, disipacijske folije ali toplotno lepilne plasti, kar pomaga pri hitrem prenosu toplote od vira toplote do hladilnikov ali drugih komponent, s čimer se izboljša stabilnost in dolga življenjska doba naprave.
- Uporaba v modulih LTCCV komunikacijski opremi 5G se tehnologija LTCC pogosto uporablja v RF sprednjih modulih, filtrih in antenskih nizih.Bakrena folija, zaradi svoje odlične prevodnosti, nizke upornosti in enostavnosti obdelave, se pogosto uporablja kot prevodni plastni material v LTCC modulih, zlasti v scenarijih hitrega prenosa signalov. Poleg tega je mogoče bakreno folijo prevleči z antioksidacijskimi materiali, da se izboljša njena stabilnost in zanesljivost med postopkom sintranja LTCC.
- Bakrena folija za milimetrsko-valovna radarska vezjaMilimetrski radar ima v dobi 5G široko paleto aplikacij, vključno z avtonomno vožnjo in inteligentno varnostjo. Ti radarji morajo delovati na zelo visokih frekvencah (običajno med 24 GHz in 77 GHz).Bakrena folijase lahko uporablja za izdelavo RF vezij in antenskih modulov v radarskih sistemih, kar zagotavlja odlično integriteto signala in prenosno zmogljivost.
2. Miniaturne antene in RF moduli
3. Fleksibilna tiskana vezja (FPC)
4. Tehnologija visokogostotnih medsebojnih povezav (HDI)
5. Toplotno upravljanje
6. Tehnologija nizkotemperaturne sožgane keramične (LTCC) embalaže
7. Milimetrski radarski sistemi
Na splošno bo uporaba bakrene folije v prihodnji komunikacijski opremi 5G širša in globlja. Od prenosa visokofrekvenčnih signalov in izdelave tiskanih vezij visoke gostote do tehnologij upravljanja toplote in pakiranja naprav bodo njene večnamenske lastnosti in izjemna zmogljivost zagotovile ključno podporo za stabilno in učinkovito delovanje naprav 5G.
Čas objave: 8. oktober 2024