Baker je ena najbolj vsestranskih kovin na svetu. Njegove edinstvene lastnosti so primerne za široko paleto aplikacij, vključno z električno prevodnostjo. Baker se veliko uporablja v električni in elektronski industriji, bakrene folije pa so bistvene sestavne dele za proizvodnjo tiskanih vezijskih plošč (PCB). Med različnimi vrstami bakrenih folij, ki se uporabljajo pri proizvodnji PCB -jev, je najbolj široko uporabljena bakrena folija ED.
ED bakrena folija nastaja z elektroenergiranjem (ED), ki je postopek, ki vključuje odlaganje bakrenih atomov na kovinsko površino z električnim tokom. Nastala bakrena folija je zelo čista, enakomerna in ima odlične mehanske in električne lastnosti.
Ena glavnih prednosti bakrene folije ED je njena enotnost. Postopek elektronacije zagotavlja, da je debelina bakrene folije skladna po celotni površini, kar je ključnega pomena pri proizvodnji PCB. Debelina bakrene folije je običajno določena v mikronah in se lahko giblje od nekaj mikronov do več deset mikronov, odvisno od uporabe. Debelina bakrene folije določa njegovo električno prevodnost, debelejša folija pa ima običajno večjo prevodnost.
Ed bakrena folija ima poleg svoje enakomernosti odlične mehanske lastnosti. Je zelo prilagodljiv in ga je mogoče enostavno upogniti, oblikovati in oblikovati tako, da ustreza obrisom PCB. Ta prilagodljivost je idealen material za izdelavo PCB -jev s kompleksnimi geometrijami in zapletenimi modeli. Poleg tega mu visoka duktilnost bakrene folije omogoča, da zdrži ponavljajoče se upogibanje in upogibanje, ne da bi se pokvaril ali lomil.
Druga pomembna lastnost bakrene folije ED je njegova električna prevodnost. Baker je ena najbolj prevodnih kovin, ED Copper Foil pa prevodnost nad 5 × 10^7 s/m. Ta visoka raven prevodnosti je bistvena pri proizvodnji PCB, kjer omogoča prenos električnih signalov med komponentami. Poleg tega nizka električna odpornost bakrene folije zmanjšuje izgubo trdnosti signala, ki je kritična pri hitrosti in visokofrekvenčnih aplikacijah.
ED bakrena folija je tudi zelo odporna na oksidacijo in korozijo. Baker reagira s kisikom v zraku, da na površini tvori tanko plast bakrenega oksida, kar lahko ogrozi njegovo električno prevodnost. Vendar je bakrena folija ED običajno prevlečena s plastjo zaščitnega materiala, kot sta kositer ali niklja, da se prepreči oksidacija in izboljša njegovo spajkalnost.
Za zaključek je ED Copper Foil vsestranski in bistveni material pri proizvodnji PCB. Njegova enotnost, prilagodljivost, visoka električna prevodnost in odpornost na oksidacijo in korozijo so idealen material za izdelavo PCB-jev s kompleksnimi geometrijami in visokozmogljivimi zahtevami. Z naraščajočim povpraševanjem po hitri in visokofrekvenčni elektroniki se je pomen bakrene folije ED le v prihodnjih letih povečal.
Čas objave: februar-17-2023