Pasivacija je temeljni postopek pri proizvodnji valjane bakrene folije. Na površini deluje kot "molekularni ščit", kar povečuje korozijsko odpornost, hkrati pa skrbno uravnoteži njegov vpliv na kritične lastnosti, kot sta prevodnost in spajkalnost. This article delves into the science behind ...
Priključki so temeljne komponente v sodobni elektroniki in električnih sistemih, ki zagotavljajo zanesljive električne povezave za prenos podatkov, dovajanje moči in celovitost signala. With the growing demand for higher performance and miniaturization, connectors are increasingly critical acros...
Zvit bakreno folijo je osrednji material v industriji elektronskega vezja, njegova površinska in notranja čistoča pa neposredno določata zanesljivost procesov na nižji stopnji, kot sta prevleka in toplotna laminacija. This article analyzes the mechanism by which degreasing treatment optimizes the per...
Terminalni konektorji so kritične komponente v elektronskih napravah, ki zagotavljajo učinkovite električne povezave za prenos moči, prenos signala in integracijo naprav. With increasing demands for high performance and compact designs in electronics, material selection for terminal connectors...
Natančne toplotne toplotne toplotne toplotne toplotne komponente na osnovi bakra so zasnovane za razprševanje toplote v elektronskih napravah in sistemih z visoko močjo. Z izjemno toplotno prevodnostjo, mehansko močjo in prilagodljivostjo procesov se pogosto uporabljajo v različnih panogah, od potrošnikov ...
IGBT (izolirani bipolarni tranzistor) je temeljna komponenta v sistemih električne energije novih energetskih vozil (NEV), ki se uporablja predvsem za pretvorbo in nadzor moči. As a highly efficient semiconductor device, IGBT plays a critical role in vehicle efficiency and reliability. CIVEN METAL&#...
Lead frames are indispensable core materials in the modern electronics industry. Široko se uporabljajo v embalaži polprevodnikov, ki povezujejo čipe z zunanjimi vezji in zagotavljajo stabilnost in zanesljivost elektronskih naprav. From smartphones and household appliances to automotive electro...
Electrolytic nickel foil is a critical material characterized by excellent conductivity, corrosion resistance, and high-temperature stability. Našel je obsežne aplikacije v litij-ionskih baterijah, elektronskih napravah, vodikovih gorivnih celicah in vesoljskem prostoru, ki služijo kot temelj za tehnolo ...
V mnogih sodobnih aplikacijah so mehki materiali za povezavo bistveni za doseganje fleksibilnosti, zanesljivosti in trajnosti v električnih povezavah. Copper foil has emerged as the material of choice for flexible connections due to its excellent conductivity, malleability, and strength. CIVEN ME...
V sodobni industriji zvočne opreme višjega cenovnega razreda izbor materiala neposredno vpliva na kakovost prenosa zvoka in uporabnikovo slušno izkušnjo. Bakrena folija s svojo visoko prevodnostjo in stabilnim prenosom zvočnega signala je postala najprimernejši material za oblikovalce zvočne opreme in Eng ...
From November 12th to 15th, CIVEN METAL will participate in Electronica 2024 in Munich, Germany. Our booth will be located at Hall C6, Booth 221/9. Kot eden vodilnih trgovskih sejmov na svetu za elektronsko industrijo, Electronica privablja vrhunska podjetja in strokovnjake iz vsega GL ...
Poleg trenutne uporabe v anodah napajalnih baterij ima lahko bakrena folija še več drugih prihodnjih aplikacij, ko se tehnologija napreduje in tehnologija baterije razvija. Here are some potential future uses and developments: 1. Solid-State Batteries Current Collectors and Conductive Networks...
V prihodnosti se bo uporaba bakrene folije v prihodnosti še razširila predvsem na naslednjih območjih: 1. visokofrekvenčni PCB (tiskana vezja) Bakrena folija z nizko izgubo: 5G komunikacijska visoka hitrost in nizka latenca zahteva visokofrekvenčni prenos signala ...
Bakrena folija postaja vse pomembnejša pri embalaži CHIP zaradi električne prevodnosti, toplotne prevodnosti, procesljivosti in stroškovne učinkovitosti. Here is a detailed analysis of its specific applications in chip packaging: 1. Copper Wire Bonding Replacement for Gold or Aluminum W...
I. Pregled naknadno obdelane bakrene folije po obdelani bakreni foliji se nanaša na bakreno folijo, ki se podvrže dodatnim postopkom čiščenja površine za izboljšanje specifičnih lastnosti, zaradi česar je primerna za različne aplikacije. This type of copper foil is widely used in electronics, electrical, communicati...
Natezna trdnost in raztezanje bakrene folije sta dva pomembna kazalca fizičnih lastnosti in med njimi obstaja določeno razmerje, ki neposredno vpliva na kakovost in zanesljivost bakrene folije. Tensile strength refers to the ability of copper foil to resist tensile fract...
The annealing process of copper foil is an important step in the production of copper foil. Vključuje segrevanje bakrene folije na določeno temperaturo, jo drži za obdobje in nato hladi, da izboljša kristalno strukturo in lastnosti bakrene folije. The main purpose of annealing ...
I. Pregled in razvojna zgodovina fleksibilnega bakrenega laminata (FCCL) fleksibilnega bakrenega laminata (FCCL) je material, sestavljen iz fleksibilne izolacijske podlage in bakrene folije, ki se povezuje skupaj s specifičnimi postopki. FCCL was first introduced in the 1960s, initially used primarily ...